"우리는 남이 안하는걸 한다" 90년 뚝심… AI칩 불량잡는 기술 각광

전자 기판을 분해하지 않고 내부 결함을 확인하는 ‘3차원(3D)-CT’검사이다. 인공지능(AI)이 촉발한 새로운 반도체 시대가 열리면서 업계는 더 이상 단순히 칩을 많이 만드는 것만으로 경쟁하지 않는다. 얼마나 미세한 결함까지 빠르게 잡아내느냐가 수율과 직결된다.

 

특히 고대역폭메모리(HBM)나 첨단 패키징처럼 반도체를 수직 적층하는 구조에서는 머리카락 굵기의 10분의 1 수준인 마이크로 범프 접합 상태까지 확인해야 한다.

(매일경제  5월 21일 내용 일부)

소견) 이 과정에서 검사장비는 사실상 반도체 품질과 수율을 좌우하는 핵심 인프라스트럭처가 됐다. 무라카미 기요시 오므론 검사시스템사업본부 부장은 "과거에는 불량이 생기면 마지막 단계에서 골라내는 개념이었다면, 이제는 인라인(생산 라인을 멈추지 않는) 검사가 품질을 만드는 중요한 과정이 되었다”고 설명했다.